[发明专利]一种镀铜石墨烯增强铜基电触头材料的制备方法有效
| 申请号： | 201610106148.2 | 申请日： | 2016-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN105575459B | 公开（公告）日： | 2017-09-19 |
| 发明（设计）人： | 冷金凤;李志伟;陈浩;滕新营 | 申请（专利权）人： | 济南大学 |
| 主分类号： | H01B1/02 | 分类号： | H01B1/02;H01B1/06;H01R13/02;H01R13/03 |
| 代理公司： | 济南泉城专利商标事务所37218 | 代理人： | 李桂存 |
| 地址： | 250022 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种镀铜石墨烯增强铜基电触头材料的制备方法，步骤为石墨烯镀铜、铜熔炼、铜熔体中加入稀土与金属、镀铜石墨烯合金熔体、浇铸成型、去应力退火、加工成型。本发明在铜合金中加入稀土，提高铜合金电触头材料的抗氧化性和耐电弧烧损能力，镀铜石墨烯改善了石墨烯与金属间的界面润湿性，有利于获得良好界面结合，使复合材料导电性、导热性能、抗电弧侵蚀性进一步提高，更好地满足电触头的性能需求。 | ||
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【主权项】：
一种镀铜石墨烯增强铜基电触头材料的制备方法，其特征在于包括以下步骤：（1）采用直流磁控溅射法在石墨烯表面沉积金属铜制成镀铜石墨烯；（2）纯度为99.9%的铜在中频炉中熔炼，铜熔体中加入铜重量0.05‑2.0%稀土与0.5‑5.0%金属X，充分搅拌，制成铜‑稀土‑X合金熔体，所述X选自锌、铝、镍、铋和锑中的一种或几种；（3）镀铜石墨烯加入铜‑稀土‑X合金熔体中，镀铜石墨烯与铜‑稀土‑X合金熔体的重量比为1.0‑5.0:95‑99.0，充分搅拌后浇铸成型制成复合材料；（4）复合材料去应力退火，挤压或轧制加工成型，制成镀铜石墨烯增强铜基电触头材料。
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