[发明专利]凸块球测试系统和方法在审
| 申请号： | 201610107578.6 | 申请日： | 2016-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN106199375A | 公开（公告）日： | 2016-12-07 |
| 发明（设计）人： | 周淳朴;王敏哲 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种集成电路测试系统包括导电结构、与导电结构电连接的导电焊盘、与导电焊盘电连接的测试电路、与导电结构电连接的导电线，以及与测试电路连接的控制器，其中导电线配置为与地电位连接。控制器配置为选择性地使测试电路通过导电焊盘向导电结构供应电压。测试电路配置为向控制器提供显示导电结构是否与导电焊盘电连接的反馈。本发明实施例涉及凸块球测试系统和方法。 | ||
| 搜索关键词： | 凸块球 测试 系统 方法 | ||
【主权项】：
一种集成电路测试系统，包括：导电结构；导电焊盘，与所述导电结构电连接；测试电路，与所述导电焊盘电连接；导电线，与所述导电结构电连接，所述导电线配置为与地电位连接；以及控制器，与所述测试电路连接，所述控制器配置为:选择性地使所述测试电路通过所述导电焊盘向所述导电结构供应电压；其中，所述测试电路配置为向所述控制器提供显示所述导电结构是否与所述导电焊盘电连接的反馈。
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