[发明专利]用于半导体发光器件的框架在审
| 申请号： | 201610108540.0 | 申请日： | 2016-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN106711307A | 公开（公告）日： | 2017-05-24 |
| 发明（设计）人： | 朴恩铉;全水根;金炅珉;郑东昭;禹京济 | 申请（专利权）人： | 世迈克琉明有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/58 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人： | 李辉,刘久亮 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 用于半导体发光器件的框架。公开了一种用于半导体发光器件的框架，该框架用以接纳半导体发光芯片，该框架包括侧壁；以及底部，该底部连接到侧壁，并且具有用于接纳半导体发光芯片的至少一个孔。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 发光 器件 框架 | ||
【主权项】：
一种用于半导体发光器件的框架，该框架用以接纳半导体发光芯片，所述框架包括：侧壁；以及底部，所述底部连接到所述侧壁，并且具有用于接纳半导体发光芯片的至少一个孔。
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