[发明专利]晶片分割方法有效
申请号: | 201610109044.7 | 申请日: | 2016-02-26 |
公开(公告)号: | CN105931956B | 公开(公告)日: | 2020-01-07 |
发明(设计)人: | 卡尔·海因茨·普利瓦西尔 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/301 | 分类号: | H01L21/301 |
代理公司: | 11127 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 吕俊刚 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 晶片分割方法。本发明涉及将一侧具有器件区域的晶片分割成裸片的方法,该器件区域具有由多条分割线划分的多个器件。该方法包括:将保护晶片上的器件的胶带附接至晶片的一侧,通过附接装置将支承胶带的载体附接至胶带的与面向晶片的一侧相反的侧。此外,该方法包括:研磨晶片的与一侧相反的侧以调节晶片厚度;研磨后,将保护层应用到晶片的与一侧相反的侧;和沿分割线切割晶片。以第一切割宽度机械地不完全切割晶片的与一侧相反的侧,在已形成不完全切口或多个不完全切口的区域或多个区域中,以第二切割宽度从晶片的与一侧相反的侧在晶片厚度方向上机械切割和/或激光切割和/或等离子体切割晶片的剩余部分。第二切割宽度小于或等于第一切割宽度。 | ||
搜索关键词: | 晶片 分割 方法 | ||
【主权项】:
1.一种将晶片(W)分割成裸片(23)的方法,所述晶片(W)在其一个侧面(1)上具有器件区域(2),所述器件区域(2)具有由多条分割线划分的多个器件,所述方法包括以下步骤:/n将用于保护所述晶片(W)上的器件的胶带(4)附接至所述晶片(W)的所述一个侧面(1);/n通过附接装置(10),将用于支承所述胶带(4)的载体(7)附接至所述胶带(4)的与面向所述晶片(W)的所述一个侧面(1)的侧面相反的侧面;/n研磨所述晶片(W)的与所述一个侧面(1)相反的侧面(6)以调节所述晶片的厚度;/n在研磨之后,将保护层(20)应用到所述晶片(W)的与所述一个侧面(1)相反的所述侧面(6);以及/n沿所述分割线切割所述晶片(W),/n其中,以第一切割宽度(w
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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