[发明专利]一种多孔羟基磷灰石/明胶复合微针阵列贴片及其制备方法

摘要

本发明涉及一种多孔羟基磷灰石/明胶复合微针阵列贴片及其制备方法。所述复合微针阵列贴片包括高分子柔性贴片和位于贴片上的多孔羟基磷灰石/明胶复合微针；所述高分子柔性贴片由高分子材料和交联稳定剂制成；所述多孔羟基磷灰石/明胶复合微针由羟基磷灰石、明胶和交联稳定剂组成；多孔羟基磷灰石/明胶复合微针集成阵列位于交联明胶柔性贴片。本发明的多孔羟基磷灰石/明胶复合微针阵列贴片可用于蛋白质类药物的包埋，具有药物的负载率较高，针体底部贴片无药物残留，大大提高了给药效率以及给药精确度；另外，针体进入皮下组织的部分可迅速溶解并且随后完全降解，被组织消化吸收，无毒副作用。本发明的多孔羟基磷灰石/明胶复合微针阵列贴片制备工艺条件简单，价格低廉，适合大批量生产，可广泛应用于蛋白质类大分子药物透皮给药领域。

主权项

1.一种多孔羟基磷灰石/明胶复合微针阵列贴片的制备方法，其特征在于，所述制备方法具体步骤如下：1）室温下，在表面洁净的聚二甲基硅氧烷微针模板模腔上方滴加羟基磷灰石前驱体材料、明胶、交联稳定剂和蛋白质类大分子药物组成的糊状混合物，离心或真空处理5～10min，待糊状混合物填满模腔后，移除模板表面多余的糊状混合物；2）室温下，在上述含药后的模腔上方滴加明胶和交联稳定剂组成的混合溶液；3）待混合溶液完全覆盖模腔表面后，将微针模板置于通风处自然风干，脱模，脱模后的微针贴片置于低温密封保存备用；所述复合微针阵列贴片包括交联明胶柔性贴片和位于贴片上的多孔羟基磷灰石/明胶复合微针；所述交联明胶柔性贴片由明胶和交联稳定剂制成；所述多孔羟基磷灰石/明胶复合微针由羟基磷灰石、明胶和交联稳定剂组成，多孔羟基磷灰石/明胶复合微针集成阵列位于交联明胶柔性贴片；所述多孔羟基磷灰石/明胶复合微针内包埋固态蛋白质类大分子药物。