[发明专利]包括开关模式调节器的封装的集成电路及其形成方法有效
| 申请号： | 201610109675.9 | 申请日： | 2016-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN105932001B | 公开（公告）日： | 2019-08-02 |
| 发明（设计）人： | 林德华;A·W·洛特菲;黄忠杰;J·维尔德 | 申请（专利权）人： | 阿尔特拉公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/498;H01L25/00;H01L23/00;H02M1/44;H02M3/155 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 酆迅;潘聪 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种封装的集成电路及其形成方法。该封装的集成电路包括形成在固定到多层衬底的表面的半导体管芯上的集成电路、以及形成在固定到多层衬底的表面的半导体管芯(或另一半导体管芯)上的开关模式调节器。集成电路和开关模式调节器被集成在封装内以形成封装的集成电路。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 开关 模式 调节器 封装 集成电路 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
1.一种封装的集成电路，包括：多层衬底；集成电路，被形成在固定到所述多层衬底的表面的第一半导体管芯上；以及开关模式调节器，被形成在固定到所述多层衬底的所述表面的第二半导体管芯上，其中所述开关模式调节器包括电感器，并且其中所述电感器被定向为使得由所述电感器产生的磁场的局部磁场线基本上与在所述电感器的电磁干涉距离内布线的所述多层衬底的电路迹线的一部分平行，其中所述电路迹线的所述部分被配置为在所述电磁干涉距离内与所述局部磁场线的定向基本上平行地被布线，并且其中所述开关模式调节器的输出通过所述电路迹线电性耦合到所述集成电路的电路元件。
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