[发明专利]一种降低发热电子器件表面过热度的实验系统和实施方法有效
申请号: | 201610110093.2 | 申请日: | 2016-02-28 |
公开(公告)号: | CN105651808B | 公开(公告)日: | 2018-06-01 |
发明(设计)人: | 叶芳;杨峰飞;郭航;马重芳 | 申请(专利权)人: | 北京工业大学 |
主分类号: | G01N25/20 | 分类号: | G01N25/20;G01N25/18;G01N25/10 |
代理公司: | 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 | 代理人: | 沈波 |
地址: | 100124 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 一种降低发热电子器件表面过热度的实验系统和实施方法,本发明适用于液体工质与发热电子器件直接接触时,利用工质沸腾冷却发热电子设备的情况,解决由于沸腾滞后带来的过热度较大问题。通过微加工技术在发热电子器件的表面镀上气泡激发铂膜和测温铂膜,脉冲电源、滑动变阻器、气泡激发点和电磁继电器的输出端形成一个环路。温度控制仪接收测温点的温度信号,当超过其设定值时,向电磁继电器的输入控制信号,控制电磁继电器输出端闭合。然后脉冲电源所在的环路导通,向环路输出一个脉冲电压信号,激发气泡激发点产生气泡,促使整个发热电子器件的表面沸腾,使其提前进入核态沸腾阶段,避免了沸腾滞后带来的过热度过高问题。 | ||
搜索关键词: | 发热电子器件 电磁继电器 过热度 沸腾 脉冲电源 实验系统 激发点 输出端 铂膜 发热电子设备 脉冲电压信号 输入控制信号 滑动变阻器 微加工技术 温度控制仪 闭合 核态沸腾 温度信号 液体工质 滞后 表面镀 测温点 激发 测温 导通 过热 冷却 输出 | ||
【主权项】:
1.一种降低发热电子器件表面过热度的实验系统,其特征在于:该系统由脉冲电源(6)、滑动变阻器(7)、气泡激发铂膜(1)、测温铂膜(2)、沸腾工质(8)、温度控制仪(4)和电磁继电器(5)组成;电磁继电器(5)、脉冲电源(6)、滑动变阻器(7)、气泡激发铂膜(1)依次相连,温度控制仪(4)与电磁继电器(5)相连接,上述连接均为电气连接;发热电子器件(3)设在沸腾工质(8)内,发热电子器件(3)的表面设有气泡激发铂膜(1)、测温铂膜(2),气泡激发铂膜(1)、测温铂膜(2)的位置相对应;温度控制仪(4)接收测温铂膜(2)的温度信号,同时将输出控制信号给电磁继电器(5)。
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