[发明专利]包括散热器的半导体封装件及其制造方法有效
| 申请号： | 201610110151.1 | 申请日： | 2016-02-29 |
| 公开（公告）号： | CN106057747B | 公开（公告）日： | 2020-09-22 |
| 发明（设计）人： | 金载春;黄熙情;张彦铢 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367;H01L23/42 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 韩明星;王占杰 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了一种半导体封装件和一种制造该半导体封装件的方法，该半导体封装件包括：半导体芯片，在封装基底上；散热器，在半导体芯片上；模塑层；粘附膜，在半导体芯片和散热器之间；以及通孔，穿过散热器。散热器包括第一表面和第二表面。模塑层覆盖半导体芯片的侧壁和散热器的侧壁，且暴露散热器的第一表面。粘附膜在散热器的第二表面上。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 散热器 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：半导体芯片，在封装基底上；散热器，在半导体芯片上，散热器包括第一表面和第二表面；模塑层，覆盖半导体芯片的侧壁和散热器的侧壁，且暴露散热器的第一表面；粘附膜，在半导体芯片和散热器之间，其中，粘附膜在散热器的第二表面上；以及通孔，穿过散热器。
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