[发明专利]新型晶体硅双玻光伏幕墙组件在审
| 申请号： | 201610112139.4 | 申请日： | 2016-02-29 |
| 公开（公告）号： | CN105609573A | 公开（公告）日： | 2016-05-25 |
| 发明（设计）人： | 仲羽清;林俊良;林金锡 | 申请（专利权）人： | 常州亚玛顿股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L31/042 | 分类号： | H01L31/042;H02S40/34;E04B2/96;H01L31/054 |
| 代理公司： | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人： | 翁斌 |
| 地址： | 213021 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于光伏技术领域，一种新型晶体硅双玻光伏幕墙组件，包括组件本体、接线盒和龙骨；所述的组件本体由上至下依次包括前玻、第一封装层、电池片、第二封装层和背玻；所述前玻厚度为1～2.5mm，所述背玻厚度为7.5～10mm；所述的组件本体四周嵌装在所述龙骨内，所述的接线盒设置在所述龙骨内。有益效果：本新型组件前玻(向太阳能面)厚度小，透光率高，发电率高，功率最少提升4％；反射率低，产生光污染的可能低；龙骨增加的部分可以遮挡住接线盒，降低人员触摸的危险。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 晶体 硅双玻光伏 幕墙 组件 | ||
【主权项】：
一种新型晶体硅双玻光伏幕墙组件，其特征在于：包括组件本体、接线盒(7)和龙骨(6)；所述的组件本体由上至下依次包括前玻(1)、第一封装层(2)、电池片(3)、第二封装层(4)和背玻(5)；所述前玻(1)厚度为1～2.5mm，所述背玻(5)厚度为7.5～10mm；所述的组件本体四周嵌装在所述龙骨(6)内，所述的接线盒(7)设置在所述龙骨(6)内。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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