[发明专利]移动终端及其天线接地结构在审
| 申请号： | 201610112144.5 | 申请日： | 2016-02-29 |
| 公开（公告）号： | CN105576371A | 公开（公告）日： | 2016-05-11 |
| 发明（设计）人： | 肖国文 | 申请（专利权）人： | 广东小天才科技有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/48 | 分类号： | H01Q1/48;H01Q1/44;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 523860 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种移动终端及其天线接地结构，所述移动终端包括金属背壳，所述金属背壳至少包括设置有天线的天线壳体和用于覆盖移动终端主板的主体壳体，所述天线壳体和所述主体壳体以SLOT缝相隔，所述天线壳体上设有天线地，所述天线接地结构包括一薄片导体，所述天线地与所述薄片导体的一端藕接，所述薄片导体的另一端与所述移动终端主板上的接地点连接。采用薄片导体在天线接地位置与金属背壳藕接，然后延长到另一位置，再与主板实现接地，几乎不增加设备厚度；不改动预期的外观或ID，不用移动器件或加大净空区域；天线性能经过验证与原接地效果一致，不影响天线性能。 | ||
| 搜索关键词： | 移动 终端 及其 天线 接地 结构 | ||
【主权项】：
一种移动终端的天线接地结构，所述移动终端包括金属背壳，所述金属背壳至少包括设置有天线的天线壳体和用于覆盖移动终端主板的主体壳体，所述天线壳体和所述主体壳体以SLOT缝相隔，所述天线壳体上设有天线地，其特征在于，所述天线接地结构包括一薄片导体，所述天线地与所述薄片导体的一端藕接，所述薄片导体的另一端与所述移动终端主板上的接地点连接。
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