[发明专利]磨削装置以及晶片的磨削方法有效
| 申请号： | 201610112959.3 | 申请日： | 2016-02-29 |
| 公开（公告）号： | CN105935912B | 公开（公告）日： | 2020-05-15 |
| 发明（设计）人： | 竹之内研二 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | B24B7/22 | 分类号： | B24B7/22;B24D5/06;B24D3/28;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;于靖帅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供磨削磨轮和磨削装置以及晶片的磨削方法，对由难磨削材料形成的晶片或者包含金属的晶片顺畅地进行磨削。磨削磨轮(74)包含如下的部分：磨削磨具(74a)，其是使金刚石磨粒(P1)与作为光催化材料粒的氧化钛粒(P2)混合并借助树脂粘结剂(B1)固定而成的；以及轮基台(74b)，其在自由端部呈环状地配设磨削磨具(74a)。 | ||
| 搜索关键词： | 磨削 装置 以及 晶片 方法 | ||
【主权项】：
一种磨削磨轮，其中，该磨削磨轮具有：环状的轮基台，其具有下端部；以及多个磨削磨具，它们固定安装于该轮基台的该下端部的外周，是使磨粒与光催化材料混合并借助粘结剂固定而成的。
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