[发明专利]入料方法及装置有效
申请号: | 201610112995.X | 申请日: | 2016-02-29 |
公开(公告)号: | CN106158701B | 公开(公告)日: | 2019-01-15 |
发明(设计)人: | 林芳旭;陈荣宗;黄清泰 | 申请(专利权)人: | 万润科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L33/00 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 孙英杰;陈亮 |
地址: | 中国台湾高雄*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明提供一种入料方法及装置。该压块机构包括:一摇臂,受一旋转驱动件所驱动而可作旋转摆动;一压块,设于该摇臂上,并可选择性落置于一间歇直线的搬送流路与一间歇旋转的搬送流路间的定位;使待分选元件由一输送槽道,在负压吸引下,经由一流道,进入一转盘上周缘环列布设多个开口朝外的嵌槽时,经由该压块机构提供一气道,以执行一经由该气道自流道外吸补空气,以减少该负压吸力对该待分选元件的吸力。 | ||
搜索关键词: | 机构 使用 方法 装置 | ||
【主权项】:
1.一种入料方法,使用一压块机构,该压块机构设有:一摇臂,受一旋转驱动件所驱动而可作旋转摆动;一压块,设于该摇臂上,并可选择性落置于一间歇直线的搬送流路与一间歇旋转的搬送流路间的定位;该入料方法包括:一流道形成步骤,使一周缘环列布设多个开口朝外的嵌槽的转盘部分置靠一流道钻座上的一靠置面,于转盘周缘与一输送槽道间的流道钻座的靠置面上形成一段流道区,在该流道区设二侧挡件,使该二侧挡件间形成一可供自输送槽道将待分选元件输入转盘的嵌槽的流道;一气道形成步骤,使所述压块机构的压块受摇臂连动遮罩在转盘的嵌槽上方,并遮罩在二侧挡件所形成的流道上方;使该压块与二侧挡件间,各形成气体可以进出的气道;一入料步骤,在负压吸引下,使待分选元件由输送槽道经由二侧挡件所形成的流道进入转盘的嵌槽,所述负压吸引时,经由所述压块与二侧挡件间的气道自流道外吸补空气。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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