[发明专利]倒装芯片键合装置及键合方法

摘要

本发明提供了一种倒装芯片键合装置及键合方法，所述键合装置包括：供应单元，从载片中分离倒装芯片及提供所述倒装芯片，其包括翻转装置；转接单元，从所述翻转装置接合所述倒装芯片；位置调整单元，调整所述转接单元上倒装芯片的位置；键合单元，将所述转接单元上的倒装芯片键合到基底上；传输单元，传输所述转接单元；控制单元，控制上述各单元的运动；转接单元能够接合多个倒装芯片，由此一次能够完成多个倒装芯片的键合，节省了键合时间，提高了键合产率；并且在所述转接单元传输的过程中经过位置调整单元，由位置调整单元对转接单元上的倒装芯片的位置进行调整，从而保证后续键合过程中倒装芯片位置的精度，从而实现高精度的键合。

主权项

一种倒装芯片键合装置，其特征在于，包括：供应单元，被配置为从载片中分离倒装芯片及提供所述倒装芯片；所述供应单元包括翻转装置，用于拾取并翻转所述倒装芯片，以使所述倒装芯片的上表面和下表面颠倒；转接单元，被配置为从所述翻转装置接合所述倒装芯片，所述转接单元能够接合多个倒装芯片；位置调整单元，被配置为调整所述转接单元上倒装芯片的位置；键合单元，被配置为将所述转接单元上的倒装芯片键合到基底上；传输单元，被配置为在X方向上传输所述转接单元；所述供应单元、位置调整单元与键合单元按顺序在X方向上排列；以及控制单元，被配置为控制上述各单元的运动。