[发明专利]一种芯片键合装置及键合方法

摘要

本发明提供了一种芯片键合装置及键合方法，包括一种测量系统，测量系统包括：第一测量支路和第二测量支路，所述第一测量支路包括第一照明单元与第一探测单元，所述第二测量支路包括第二照明单元和第二探测单元，第一照明单元与第一探测单元匹配探测芯片与基底上X向标记的位置，第二照明单元与第二探测单元匹配探测芯片与基底上Y向标记的位置，从而同步测量芯片标记和基底标记的位置，节省了测量时间；本发明提供的芯片键合装置，通过翻转装置的设置，可直接从第一运动台上吸附芯片并实现芯片的翻转，同时通过测量系统的设置，同步测量芯片标记和基底标记的位置，从而在两个方面提高键合产率，并且通过调整第二运动台的姿态实现了高精度的键合。

主权项

1.一种芯片键合装置，其特征在于，包括一种测量系统，所述测量系统在芯片与基底键合时能够同时测量芯片标记与基底标记的位置，所述测量系统包括第一测量支路和第二测量支路，所述第一测量支路包括第一照明单元和第一探测单元，所述第一照明单元分别向所述芯片标记与基底标记提供光源，所述第一探测单元相应地分别将所述芯片标记与基底标记成像并测量其位置，所述第二测量支路包括第二照明单元和第二探测单元，所述第二照明单元与所述第一照明单元完全相同，所述第二探测单元与所述第一探测单元完全相同；其中，所述芯片标记与基底标记均包括相互正交的X向标记与Y向标记，所述第一照明单元与第一探测单元匹配探测所述芯片标记与基底标记的X向标记的位置，所述第二照明单元与第二探测单元匹配探测所述芯片标记与基底标记的Y向标记的位置。