[发明专利]一种功率型元器件及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201610113687.9 申请日: 2016-02-29
公开(公告)号: CN105590747B 公开(公告)日: 2018-03-27
发明(设计)人: 陆达富;王文杰;秦浩 申请(专利权)人: 深圳顺络电子股份有限公司
主分类号: H01F41/00 分类号: H01F41/00;H01F37/00
代理公司: 深圳新创友知识产权代理有限公司44223 代理人: 王震宇
地址: 518110 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种功率型元器件的制作方法,包括如下步骤1)用铁硅铬合金细粉配制成细粉流延浆料和细粉填充浆料,用铁硅铬合金粗粉配制成粗粉流延浆料;2)用细粉流延浆料在PET膜上流延而成内电生带,用粗粉流延浆料在PET膜上流延而成基板生带;3)对内电生带进行开孔,以使内电料片进行叠层之后相互之间能够正常连接形成回路;4)在内电生带上印刷电极图案;5)在内电生带上未印刷电极图案的区域印刷细粉填充浆料;6)按照设定好的叠层顺序,将多层内电生带和基板生带去除PET膜后对位叠层压合在一起;7)排胶;8)烧结。在此还公开一种相应的功率型元器件。相比传统器件,该功率型元器件在总厚度保持不变的前提下可以大幅提升电感量和饱和电流。
搜索关键词: 一种 功率 元器件 及其 制作方法
【主权项】:
一种功率型元器件的制作方法,其特征在于,包括如下步骤:1)用铁硅铬合金细粉配制成细粉流延浆料和细粉填充浆料,用铁硅铬合金粗粉配制成粗粉流延浆料;2)用细粉流延浆料在PET膜上流延而成内电生带,用粗粉流延浆料在PET膜上流延而成基板生带;3)对内电生带进行开孔,以使内电料片进行叠层之后相互之间能够正常连接形成回路;4)在内电生带上印刷电极图案;5)在内电生带上未印刷电极图案的区域印刷细粉填充浆料;6)按照设定好的叠层顺序,将多层内电生带和基板生带去除PET膜后对位叠层压合在一起;7)对叠层压合的产品进行排胶;8)对排胶后的产品进行烧结;所述铁硅铬合金细粉的D90粒径为3‑6μm,所述铁硅铬合金粗粉的D90粒径为8‑12μm,步骤4)中印刷的电极浆料厚度大于25μm,步骤6)中叠层顺序为2层基板生带‑4层内电生带‑2层基板生带。
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