[发明专利]高致密性导热贴膜

摘要

本发明公开一种高致密性导热贴膜，导热贴膜贴合于发热部件表面，所述导热贴膜包括石墨层、位于石墨层表面的导热胶粘层和离型材料层，石墨层通过以下工艺方法获得，此工艺方法包括以下步骤：在聚酰亚胺薄膜的上、下表面均涂覆一层石墨改性剂获得处理后的聚酰亚胺薄膜；所述石墨改性剂由以下重量份的组分组成：均苯四甲酸二酐28份、二苯甲酮四酸二酐13.5份、二氨基二苯甲烷25份、二甲基甲酰胺24份、N‑甲基吡咯烷酮9份、乙二醇2.2份、聚二甲基硅氧烷2.2份；将处理后的聚酰亚胺薄膜升温至1200℃，保温后冷却，从而获得预烧制的碳化膜。本发明避免了褶皱和石墨化烧结过程中的体积收缩，提高了致密性和结晶度，进一步提高了在垂直方向和水平方向的导热性能。

主权项

1.一种高致密性导热贴膜，所述导热贴膜贴合于发热部件表面，所述导热贴膜包括石墨层、位于石墨层表面的导热胶粘层和离型材料层，此离型材料层贴合于导热胶粘层与石墨层相背的表面；其特征在于：所述石墨层通过以下工艺方法获得，此工艺方法包括以下步骤：步骤一、将聚酰亚胺薄膜以4‑6度/min 速度从室温升至 250 ℃，保持 0.9‑1.1 小时，然后以2.5‑3.5度 /min ，升至400 ℃，保持 1 小时后降至室温；步骤二、在经过步骤一的聚酰亚胺薄膜的上、下表面均涂覆一层石墨改性剂获得处理后的聚酰亚胺薄膜，所述石墨改性剂的粘度为38000cP；所述石墨改性剂由以下重量份的组分组成：均苯四甲酸二酐                   28份，二苯甲酮四酸二酐                 13.5份，二氨基二苯甲烷                   25份，二甲基甲酰胺                     24份，N‑甲基吡咯烷酮                   9份，乙二醇                           2.2份，聚二甲基硅氧烷                   2.2份；步骤三、以4~6度/min的速度升至800℃，保持0.9~1.1小时；再以9~11度/min的速度升至1200℃，保存0.9~1.1小时后冷却，从而获得预烧制的碳化膜；步骤四、采用压延机压延所述步骤三的预烧制的碳化膜；步骤五、以19~21度/min的速度升至2400℃，保持0.9~1.1小时，再以19~21度/min的速度升至2900℃，保持1.8~2.2小时后冷却，从而获得主烧制的石墨膜；步骤六、然后步骤五所得的主烧制的石墨膜进行压延从而获得所述石墨层。