[发明专利]一种碳化材料作天麻栽培填充物栽培天麻方法

摘要

本发明涉及天麻栽培技术领域，尤其是一种碳化材料作天麻栽培填充物栽培天麻方法，通过采用碳化材料作为天麻栽培过程中的填充物，使得该填充物替代传统天麻种植或栽培过程中采用泥土或河沙等作为填充物所导致的栽培场地不能连作的缺陷，改善了天麻的质量，使得天麻不会因为填充材料的缺陷，所导致减产现象，提高了单位面积的天麻产量，增加了收益，降低了成本。

主权项

1.一种碳化材料作天麻栽培填充物栽培天麻方法，其特征在于，在进行天麻种子有性繁殖种植的过程中，将碳化材料作为天麻栽培用填充物；所述的碳化材料作天麻栽培填充物栽培天麻方法，其具体的操作是：将天麻种子拌入萌发菌种中，得到拌种萌发菌；取天麻栽培箱或天麻栽培袋，并在天麻栽培箱或天麻栽培袋中铺一层0.1‑1.3cm厚的碳化材料，然后撒一层0.5‑1cm厚的拌种萌发菌，再撒一层0.8‑1.1cm厚的碳化材料，再撒一层0.5‑1cm厚的拌种萌发菌，依次进行，直至将天麻栽培箱或天麻栽培袋装满，并在最上面层采用碳化材料盖1.7‑2.3cm厚，控制拌种萌发菌与天麻栽培箱或天麻栽培袋间具有间隔，拌种萌发菌相互之间具有间隔，控制天麻栽培箱或天麻栽培袋从底层至最上面层的碳化材料的湿度为60％，处理55‑65天后，获得原球茎；选取播种场地，采用砖砌成宽95‑105cm，长195‑205cm，高23‑27cm的槽，并在槽底部铺一层4‑6cm厚的碳化材料，再在碳化材料表面撒上一层原球茎，原球茎相互之间不重叠，再用碳化材料覆盖在表面，再在上面铺一层蜜环菌材，每根蜜环菌材之间的间距为5cm，每根蜜环菌材采用碳化材料掩盖2cm，再撒一层原球茎在蜜环菌材相互间的间距内，原球茎相互之间不重叠，再采用碳化材料铺至与蜜环菌材处相平；再撒一层原球茎，原球茎相互之间不重叠，再用碳化材料覆盖原球茎1cm厚，再在上面铺一层蜜环菌材，每根蜜环菌材之间的间距为5cm，每根蜜环菌材采用碳化材料掩盖至蜜环菌材二分之一处，再撒一层原球茎在蜜环菌材相互间的间距内，原球茎相互之间不重叠，再采用碳化材料铺至与蜜环菌材处相平；再撒一层原球茎，原球茎相互之间不重叠，然后盖上10cm的碳化材料，控制槽内的碳化材料湿度为55‑60％进行培养，即可完成天麻栽培。