[发明专利]电子倍增体的制造方法、光电倍增管和光电倍增器

摘要

本发明提供电子倍增体的制造方法、光电倍增管和光电倍增器，该电子倍增体包括主体部以及在主体部的一个端面和另一个端面开口并且放出二次电子的通道，该电子倍增体的制造方法包括：准备具有表面和背面的第一板状部件和一对第二板状部件的工序；在第一板状部件形成从表面至背面且沿表面和背面延伸的孔部的工序；通过以由一对第二板状部件夹着第一板状部件的方式将第一板状部件和第二板状部件相互叠层而构成叠层体、从而在叠层体形成由孔部规定的通道的工序；将叠层体一体化的工序；通过将一体化的叠层体以使得通道在一个端面和另一个端面开口的方式切断而构成主体部的工序；和在通道的内面形成电阻层和二次电子倍增层的工序。

主权项

1.一种电子倍增体的制造方法，其特征在于，所述电子倍增体包括：在第一方向上延伸的主体部；和通道，其在所述第一方向上的所述主体部的一个端面和另一个端面开口，并且对应于射入的电子而放出二次电子，所述电子倍增体的制造方法包括：准备工序，准备具有表面和所述表面的相反侧的背面的第一板状部件以及一对第二板状部件；孔形成工序，在所述第一板状部件形成从所述表面到达所述背面并且沿所述表面和所述背面延伸的孔部；叠层工序，通过以由一对所述第二板状部件夹着所述第一板状部件的方式将所述第一板状部件和所述第二板状部件相互叠层而构成叠层体，在所述叠层体形成由所述孔部规定的所述通道；将所述叠层体一体化的一体化工序；切断工序，通过将一体化的所述叠层体切断而构成所述主体部；和层形成工序，在所述通道的内面层叠并形成电阻层和二次电子倍增层，在所述切断工序中，以所述通道在所述一个端面和所述另一个端面开口的方式将所述叠层体切断。