[发明专利]镀覆方法

摘要

一种镀覆方法，其具有无电镀步骤，用于在不导电基底上形成导电镀层，以及电镀步骤，用于在导电镀层上利用辅助电极形成金属镀层。在无电镀步骤中，带有相对于不导电基底经过调整的辅助电极位置，将不导电基底和辅助电极浸没在无电镀溶液中以形成导电镀层。在电镀步骤中，相对于所述不导电基底对所述辅助电极的位置进行调整，将不导电基底和辅助电极一并浸没在电镀溶液中以形成金属镀层。在无电镀步骤中，将辅助电极用作阳极，并将浸没在无电镀溶液中的导电构件用作阴极通电流。

主权项

1.一种镀覆方法，包括：无电镀步骤，用于在不导电基底上形成导电镀层；以及电镀步骤，用于通过利用辅助电极在所述导电镀层上形成金属镀层，所述辅助电极布置为符合所述不导电基底的形状，所述镀覆方法的特征在于在所述无电镀步骤中，具有相对于所述不导电基底经过调整的所述辅助电极位置，将所述不导电基底与所述辅助电极一并浸没在无电镀溶液中以形成所述导电镀层，在所述电镀步骤中，所述辅助电极位于所述基底上，将所述不导电基底与所述辅助电极一并浸没在电镀溶液中以形成所述金属镀层，以及在所述无电镀步骤中，将所述辅助电极作为阳极，将浸没在无电镀溶液中的金属电解板作为阴极通电流。