[发明专利]电路基板的连接结构

摘要

本发明所提供的电路基板的连接结构难以受到噪声的影响。是连接容易且维护性·生产效率优异的连接结构。降低了断线、破损的可能性。谋求小型化。使电极结构体(4)能够装卸地嵌入保持于壳体(1)的内周壁(1‑2)的一部分。电极结构体(4)将绝缘材料作为基材(40)，在该绝缘材料(40)的上下方向上贯通地设置有多个贯通电极(41‑1～41‑n)。使露出于电极结构体(4)的下表面的下表面电极面(41b)与壳体(1)内的各种电气元件(3)的连接用的电极(3a)接触。使露出于电极结构体(4)的上表面的上表面电极面(41a)与形成于电路基板(2)的电极(2a)接触。

主权项

一种电路基板的连接结构，其将收纳于壳体中的各种电气元件与电路基板之间予以连接，其特征在于，所述壳体具有：内周壁，其包围收纳有所述各种电气元件的空间；以及电极结构体，其将能够装卸地嵌入保持于所述内周壁的一部分的绝缘材料作为基材，所述电极结构体具有多个贯通电极，所述贯通电极在与所述壳体的内周壁周向正交的方向上贯通设置，所述贯通电极的一侧的端面为第一电极面，并露出于所述绝缘材料的一侧的面，所述贯通电极的另一侧的端面为第二电极面，并露出于所述绝缘材料的另一侧的面，所述电路基板以形成于该电路基板的电极与所述贯通电极的第一电极面接触的方式安装于所述壳体，所述各种电气元件以该各种电气元件的连接用的电极与所述贯通电极的第二电极面接触的方式收纳于所述壳体内。