[发明专利]无针孔型高导热石墨胶带

摘要

本发明公开一种无针孔型高导热石墨胶带，其聚酰亚胺薄膜的上、下表面均涂覆一层石墨改性剂获得处理后的聚酰亚胺薄膜；石墨改性剂由以下重量份的组分组成：均苯四甲酸二酐、二苯甲酮四酸二酐、二氨基二苯甲烷、二甲基甲酰胺、N‑甲基吡咯烷酮、乙二醇、聚二甲基硅氧烷；将处理后的聚酰亚胺薄膜升温至800℃，保温后在升温至1200℃，保温后冷却，从而获得预烧制的碳化膜；采用压延机压延所述预烧制的碳化膜；升温至2900℃保温后冷却，从而获得主烧制的石墨膜；然后将主烧制的石墨膜进行压延从而获得所述石墨层。本发明提高了在垂直方向和水平方向的导热性能，实现了胶带导热性能的均匀性，避免胶带局部过热。

主权项

一种无针孔型高导热石墨胶带，所述高导热石墨胶带贴合于发热部件表面，所述高导热石墨胶带包括石墨层、位于石墨层表面的导热胶粘层和离型材料层，此离型材料层贴合于导热胶粘层与石墨层相背的表面；其特征在于：所述石墨层通过以下工艺方法获得，此工艺方法包括以下步骤：步骤一、将聚酰亚胺薄膜从室温升至250℃，保温后升至400℃后将至室温；步骤二、在经过步骤一的聚酰亚胺薄膜的上、下表面均涂覆一层石墨改性剂获得处理后的聚酰亚胺薄膜，所述石墨改性剂的粘度为30000~48000CP；所述石墨改性剂由以下重量份的组分组成：均苯四甲酸二酐                     30份，二苯甲酮四酸二酐                   14份，二氨基二苯甲烷                     22份，二甲基甲酰胺                       21份，N‑甲基吡咯烷酮                     7份，乙二醇                             1.6份，聚二甲基硅氧烷                     2.8份；步骤三、将处理后的聚酰亚胺薄膜升温至800℃，保温后在升温至1200℃，保温后冷却，从而获得预烧制的碳化膜；步骤四、采用压延机压延所述步骤四的预烧制的碳化膜；步骤五、升温至2400℃，保温后再升温至2900℃，保温后冷却，从而获得主烧制的石墨膜；步骤六、然后将步骤五所得的主烧制的石墨膜进行压延从而获得所述石墨层。