[发明专利]抗硫化贴片LED封装胶的制备方法有效
| 申请号： | 201610119403.7 | 申请日： | 2016-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN105567155B | 公开（公告）日： | 2018-12-07 |
| 发明（设计）人： | 陈永林 | 申请（专利权）人： | 广东杰果新材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J183/05;C09J183/04;C09J11/04 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 许志勇 |
| 地址： | 516127 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种抗硫化贴片LED封装胶的制备方法，该制备方法至少包括在初始的苯基乙烯基硅树脂中加入白碳粉和硅氮烷进行搅拌升温处理。本发明抗硫化贴片LED封装胶的制备方法，制备的LED封装胶具有一定的吸附消除氧化性物质的作用，能够有效提高封装胶的气密性，进而起到很好的延缓硫化的功能。 | ||
| 搜索关键词： | 硫化 led 封装 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种抗硫化贴片LED封装胶的制备方法，其特征在于，至少包括：在初始的苯基乙烯基硅树脂中加入白碳粉和硅氮烷后进行搅拌升温处理，其中所述白碳粉为比表面积大于210m2/g的白炭黑；在所述初始的苯基乙烯基硅树脂中加入白碳粉和硅氮烷后，搅拌升温至80～110℃反应2～4小时；在进行搅拌升温反应后，再依次进行水洗、抽滤、脱除低沸物处理，得到提纯的苯基乙烯基硅树脂；在所述提纯的苯基乙烯基硅树脂中依次加入苯基含氢硅树脂、苯基硅油、增粘剂、乙炔基环己醇和铂金催化剂，搅拌均匀；所述初始的苯基乙烯基硅树脂通过酸平衡法获得，具体包括：将70～110克去离子水、2.1～10克三氟甲烷磺酸或4.5～13克质量分数为98％的浓硫酸、56～130克二甲苯或70～150克的环己烷、25～80克乙烯基双封头依次加入四口烧瓶中，采用冰水浴冷却至20℃以下；将250～350克苯基三甲氧基硅烷和二苯基二甲氧基硅烷的混合物滴加到所述四口烧瓶中，升温至60～90℃反应1～5小时，反应完成后倒入分液漏斗中进行分相，分离出所述初始的苯基乙烯基硅树脂。
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