[发明专利]汉麻秆芯粉改性的抑菌型软质聚氨酯复合发泡材料在审

专利信息
申请号: 201610119994.8 申请日: 2016-03-03
公开(公告)号: CN105669935A 公开(公告)日: 2016-06-15
发明(设计)人: 刘丽;郝新敏;应超 申请(专利权)人: 上海大学
主分类号: C08G18/66 分类号: C08G18/66;C08G18/48;C08G18/32;C08G18/64;C08J9/12;C08G101/00
代理公司: 上海上大专利事务所(普通合伙) 31205 代理人: 顾勇华
地址: 200444*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及一种汉麻秆芯粉改性的抑菌型软质聚氨酯复合发泡材料,该发泡材料的组成及质量份数为:聚醚多元醇100份、聚多元醇5-30份、汉麻秆芯粉5-30份、交联剂2份、催化剂1~2.5份、发泡剂3~4份、泡沫稳定剂1~2份、有机多异氰酸酯65~80份采用一步法发泡工艺制备得到。本发明得到的汉麻秆芯粉改性的抑菌型软质聚氨酯发泡材料,具有良好的力学性能,加工工艺也较简单,且制品拥有良好的抑菌性,因此作为抑菌型软质聚氨酯发泡材料使用具有广阔的市场前景和重要的潜在工业应用价值。
搜索关键词: 汉麻秆芯粉 改性 抑菌型软质 聚氨酯 复合 发泡 材料
【主权项】:
此一种汉麻秆芯粉改性的抑菌型软质聚氨酯复合发泡材料,其特征在于该发泡材料的组成及质量份数为:聚醚多元醇           100份、聚合物多元醇         5‑30份、汉麻秆芯粉           5‑30份、交联剂               2份、催化剂               1~2.5份、发泡剂               3~4份、泡沫稳定剂           1~2份、有机多异氰酸酯       65~80份。
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