[发明专利]电子电路装置有效
| 申请号： | 201610121032.6 | 申请日： | 2016-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN105939592B | 公开（公告）日： | 2020-08-28 |
| 发明（设计）人： | 渡部纮文;高桥资享;中野和彦 | 申请（专利权）人： | 日立汽车系统株式会社 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K5/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 岳雪兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的课题在于提高前端部钎焊于电路基板(13)的连接端子(23)的耐振性。控制器在金属制的控制器壳体(6)收容有电路基板(13)，从执行机构壳体(3)通过开口部(24)延伸的连接端子(23)的前端部固定于电路基板(13)。作为发热部件的半导体开关元件(27)以及电解电容器(28)集合配置于与连接端子(23)邻接的区域，电路基板(13)借助导热性粘合剂(31)粘合固定于散热块(30的顶面(30a)。在利用导热性粘合剂(31)提高散热性的同时，在连接端子(23)的附近将电路基板(13)固定于控制器壳体(6)，因此能够减少振动所带来的负荷。 | ||
| 搜索关键词： | 电子电路 装置 | ||
【主权项】：
一种电子电路装置，其特征在于，该电子电路装置具备：金属制的控制器壳体；电路基板，其收容于该控制器壳体，并且安装有发热部件；以及连接端子，其从所述控制器壳体的外部贯通该控制器壳体而延伸，且该连接端子的前端连接于所述电路基板；多个发热部件集合配置于与所述连接端子邻接的区域内，所述电路基板的所述区域借助导热性粘合剂接合于所述控制器壳体的底面。
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