[发明专利]一种在TC4表面制备c-BN耐磨涂层的方法有效
申请号: | 201610121457.7 | 申请日: | 2016-03-03 |
公开(公告)号: | CN107150155B | 公开(公告)日: | 2020-04-21 |
发明(设计)人: | 高凯;巨建辉;李进 | 申请(专利权)人: | 西安瑞鑫科金属材料有限责任公司 |
主分类号: | B23K1/008 | 分类号: | B23K1/008;B23K1/20;B23K35/26 |
代理公司: | 西安创知专利事务所 61213 | 代理人: | 谭文琰 |
地址: | 710200 陕西省西安市经济*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明公开了一种利用真空钎焊技术在TC4表面制备c‑BN耐磨涂层的方法。采用AgCuInTi活性钎料粉末,具体成分为(质量分数)27.25%Cu,12.5%In,5%Ti,余量为Ag,钎料与c‑BN颗粒混合后涂覆于TC4表面,置于真空钎焊炉中钎焊制备耐磨涂层。本发明将c‑BN利用活性钎料真空钎焊于TC4表面制备耐磨涂层,具有对设备的要求较低,易于操作,可制备较厚涂层,涂层结合强度高,生产成本低,效率高等优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 tc4 表面 制备 bn 耐磨 涂层 方法 | ||
【主权项】:
对TC4、活性钎料及c‑BN颗粒进行去油污处理。
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