[发明专利]树脂密封型半导体装置及其制造方法

摘要

树脂密封型半导体装置的结构及其制造方法，树脂密封型半导体装置由第一树脂密封体(25)和第二树脂密封体(26)构成，第一树脂密封体(25)包括第一半导体元件(2)、外部端子(5)、内部布线(4)以及覆盖这些部件的第一树脂(6)，至少外部端子(5)的背面、半导体元件(2)的背面和内部布线(4)的正面从第一树脂(6)露出，第二树脂密封体(26)包括：在正面形成有电极焊盘的第二半导体元件(7)；覆盖该第二半导体元件(7)的第二树脂(8)；以及与电极焊盘连接且从第二树脂露出的金属体，使第一树脂密封体(25)与第二树脂密封体(26)重叠，从而将内部布线与金属体电连接。

主权项

一种树脂密封型半导体装置，其由第一树脂密封体和第二树脂密封体构成，所述树脂密封型半导体装置的特征在于，所述第一树脂密封体包括：第一半导体元件；外部端子，其被设置为与所述第一半导体元件的周围隔开；内部布线，其连接所述第一半导体元件和所述外部端子的正面；以及第一树脂，其覆盖所述第一半导体元件、所述外部端子和所述内部布线，所述外部端子的背面、所述第一半导体元件的背面和所述内部布线的正面从所述第一树脂露出，所述第二树脂密封体包括：第二半导体元件；覆盖所述第二半导体元件的第二树脂；以及金属体，其与所述第二半导体元件连接，并且一部分从所述第二树脂露出，所述内部布线从所述第一树脂密封体露出的面与所述金属体从所述第二树脂密封体露出的面被紧贴成型，从而将所述内部布线与所述金属体电连接。