[发明专利]一体化保温墙体砖及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201610122568.X 申请日: 2016-03-04
公开(公告)号: CN105625630A 公开(公告)日: 2016-06-01
发明(设计)人: 谢建华;谢建康;谢建明;姚柳明 申请(专利权)人: 上海法普罗新材料股份有限公司
主分类号: E04C1/41 分类号: E04C1/41;C04B28/04;C04B28/00
代理公司: 上海集信知识产权代理有限公司 31254 代理人: 王月珍
地址: 200336 上海市长宁*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明为一体化保温墙体砖及其制备方法,由第一、第二砖体及保温体组成,保温体是夹置于第一、第二砖体之间的长方体保温板,三者形成一个长方体砖毛坯;在长方体砖毛坯上设有数个浇注通孔,浇注通孔内注有砂浆,砂浆凝固后组成一体化保温墙体砖。本发明的墙体砖及其制备方法改变了传统多孔砖的制造方法,基于散热大于传热的原理,采用横向点接触连接的方式,具有热传导小、保温效果和透气效果俱佳,保证了居住舒适性等优点。
搜索关键词: 一体化 保温 墙体 及其 制备 方法
【主权项】:
一种一体化保温墙体砖,其特征在于,其由第一砖体,第二砖体及保温体组成;所述第一砖体与第二砖体是尺寸相同的长方体砖;所述保温体是夹置于第一砖体与第二砖体之间的长方体保温板,其两宽侧面分别与第一、第二砖体的一个宽侧面接触,并保温体的两宽侧面面积与第一、第二砖体的宽侧面面积均相同,使第一砖体,保温体及第二砖体形成一个长方体砖毛坯;在形成的长方体砖毛坯上横向设有数个相同的浇注通孔,每个浇注通孔分别穿过第一砖体、保温体及第二砖体;其中处于第一砖体的第一浇注孔及处于第二砖体的第二浇注孔的直径均为从接触保温体的内端开始往外端逐步增大,形成圆锥状孔;处于保温体的保温浇注孔是圆柱形孔,圆柱形孔的直径与第一、第二砖体的浇注孔中的内端直径相同;所述浇注通孔内注有砂浆,砂浆凝固后使所述第一砖体,保温体及第二砖体相连接并组成一体化保温墙体砖。
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