[发明专利]电介质填充表面安装波导装置以及耦合微波能量的方法在审
| 申请号： | 201610124277.4 | 申请日： | 2016-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN105938929A | 公开（公告）日： | 2016-09-14 |
| 发明（设计）人： | J.C.德里索 | 申请（专利权）人： | 天工方案公司 |
| 主分类号： | H01P3/00 | 分类号： | H01P3/00;H01P11/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 邱军 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 电介质填充表面安装的射频波导、制造射频波导的方法、射频装置、无线装置、电路板以及制造电路板的方法。在一些实施例中，射频(RF)波导可以包括具有第一边缘的介电块，所述第一边缘连接安装表面和第一邻接表面。所述RF波导可以进一步包括实质上覆盖所述介电块的导电涂层。所述导电涂层可以限定环绕式开口，所述环绕式开口暴露沿所述第一边缘的介电块。所述环绕式开口可以包括沿所述第一边缘的所述第一邻接表面上的带和沿所述第一边缘的所述安装表面上的带。 | ||
| 搜索关键词： | 电介质 填充 表面 安装 波导 装置 以及 耦合 微波 能量 方法 | ||
【主权项】：
一种射频(RF)波导，包括：介电块，具有第一边缘，所述第一边缘连接安装表面和第一邻接表面；以及导电涂层，实质上覆盖所述介电块，所述导电涂层限定环绕式开口，所述环绕式开口暴露沿所述第一边缘的所述介电块，所述环绕式开口包括沿所述第一边缘的所述第一邻接表面上的带和沿所述第一边缘的所述安装表面上的带。
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