[发明专利]片式电子组件及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201610124545.2 申请日: 2016-03-04
公开(公告)号: CN106169353B 公开(公告)日: 2018-08-28
发明(设计)人: 郑汀爀;灸寿;房惠民;朴明俊;崔云喆 申请(专利权)人: 三星电机株式会社
主分类号: H01F17/00 分类号: H01F17/00;H01F27/28;H01F41/04
代理公司: 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 代理人: 刘奕晴;马翠平
地址: 韩国京畿*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 提供了一种片式电子组件及其制造方法。所述片式电子组件包括:磁性主体,包括绝缘基板和设置在绝缘基板的至少一个表面上的线圈导体图案;外电极,形成在磁性主体的相反的端部上,以连接到线圈导体图案的端部。线圈导体图案包括图案镀覆层和设置在图案镀覆层上的第一镀覆层,线圈导体图案的最里面和最外面的线圈导体图案的第一镀覆层的厚度比设置在最里面的线圈导体图案和最外面的线圈导体图案之间的内线圈导体图案的第一镀覆层的厚度大。
搜索关键词: 电子 组件 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种片式电子组件,包括:磁性主体,包括绝缘基板和设置在绝缘基板的至少一个表面上的线圈导体图案;外电极,设置在磁性主体的第一端部和第二端部上,以连接到线圈导体图案的端部,其中,线圈导体图案包括图案镀覆层和设置在图案镀覆层上的第一镀覆层,线圈导体图案的最里面和最外面的线圈导体图案的第一镀覆层的厚度比设置在最里面的线圈导体图案和最外面的线圈导体图案之间的内线圈导体图案的第一镀覆层的厚度大,其中,线圈导体图案还包括设置在第一镀覆层上的第二镀覆层,其中,所有线圈导体图案的厚度相同。
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