[发明专利]一种基于基片集成波导馈电的旋转关节在审
| 申请号： | 201610125028.7 | 申请日： | 2016-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN105789801A | 公开（公告）日： | 2016-07-20 |
| 发明（设计）人： | 程钰间;宣智杰;王俊;郑雨阳;樊勇;张永鸿;宋开军;张波;林先其;赵明华 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | H01P5/02 | 分类号： | H01P5/02 |
| 代理公司： | 电子科技大学专利中心 51203 | 代理人： | 李明光 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明属于微波旋转关节设计和制造的技术领域，提供一种基于基片集成波导馈电的旋转关节，包括圆柱波导、圆柱波导两端连接的输入结构和输出结构，所述输入结构和输出结构结构相同，包括依次层叠的金属覆铜下层、介质层、金属覆铜上层以及金属化通孔；金属覆铜上层由基片集成波导金属覆铜上层、梯形上层贴片和探针贴片构成，金属覆铜下层由基片集成波导金属覆铜下层和梯形下层贴片构成；基片集成波导金属覆铜上层、基片集成波导金属覆铜下层、对应的介质层相应区域及金属化通孔构成基片集成波导；梯形上层贴片及探针贴片、梯形下层贴片、对应的介质层相应区域深入圆柱波导内部。本发明实现旋转关节小型化设计，同时降低过渡复杂性，减小额外损耗。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 集成 波导 馈电 旋转关节 | ||
【主权项】：
一种基于基片集成波导馈电的旋转关节，包括圆柱波导、圆柱波导两端连接的输入结构和输出结构，其特征在于，所述输入结构和输出结构结构相同，包括从下往上依次层叠的金属覆铜下层、介质层、金属覆铜上层、以及连接金属覆铜上层和金属覆铜下层的两排金属化通孔；所述金属覆铜上层由依次相连的基片集成波导金属覆铜上层、梯形上层贴片和探针贴片构成，所述金属覆铜下层由依次相连的基片集成波导金属覆铜下层和梯形下层贴片构成；所述基片集成波导金属覆铜上层、基片集成波导金属覆铜下层、对应的介质层相应区域及金属化通孔构成基片集成波导；所述梯形上层贴片及探针贴片、梯形下层贴片、对应的介质层相应区域深入圆柱波导内部；所述圆柱波导侧壁上设置锯齿状的扼流结构。
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