[发明专利]制造装置以及输送方法有效
申请号: | 201610125199.X | 申请日: | 2016-03-04 |
公开(公告)号: | CN105936415B | 公开(公告)日: | 2018-10-26 |
发明(设计)人: | 今井一郎 | 申请(专利权)人: | 东和株式会社 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B65G47/91 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 提供一种制造装置以及输送方法。期望如下一种结构:对于会按照各种配置规则进行配置的多个工件,能够实现更高效的输送。制造装置包括:主体部,其包括沿着第一方向以等间隔依次配置的多个保持构件;移动机构,其使主体部从第一位置向第二位置移动;以及控制部,其对主体部和移动机构进行控制。主体部构成为能够按照来自控制部的指令以维持等间隔的方式沿着第一方向调整保持构件的间隔,控制部基于多个工件在第一位置处的配置规则,来规则性地选择多个保持构件中的用于保持工件的保持构件以及多个工件中的作为保持对象的工件的至少一方,并且根据该规则性的选择来决定保持构件的间隔。 | ||
搜索关键词: | 制造 装置 以及 输送 方法 | ||
【主权项】:
1.一种制造装置,具备将规则性地配置的多个工件保持来输送的功能,该制造装置具备:主体部,其包括沿着第一方向以等间隔依次配置的多个保持构件;移动机构,其使所述主体部从第一位置向第二位置移动;以及控制部,其对所述主体部和所述移动机构进行控制,其中,所述主体部构成为能够按照来自所述控制部的指令以维持等间隔的方式沿着所述第一方向调整保持构件的间隔,所述控制部进行从所述多个保持构件中以相隔第一规定数的方式选择用于保持工件的保持构件的处理以及从所述多个工件中以相隔第二规定数的方式选择作为保持对象的工件的处理中的至少一方,并且根据该选择来决定保持构件的间隔,在工件的间隔大于保持构件的能够调整的间隔的最大值的情况下,所述控制部在设定了使所述用于保持工件的保持构件的间隔的最大值大于该工件的间隔的所述第一规定数的最小值之后,以使所述用于保持工件的保持构件的间隔能够与该工件的间隔一致的方式决定所述第一规定数。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东和株式会社,未经东和株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610125199.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:片材搬送装置及图像形成装置
- 下一篇:具有凸缘条带的吸塑卡
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造