[发明专利]一种用于PCB板生产的镀金设备在审
| 申请号： | 201610125727.1 | 申请日： | 2016-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN105611744A | 公开（公告）日： | 2016-05-25 |
| 发明（设计）人： | 瞿德军;周文科 | 申请（专利权）人： | 广德英菲特电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;C25D17/00 |
| 代理公司： | 合肥鼎途知识产权代理事务所(普通合伙) 34122 | 代理人： | 叶丹 |
| 地址： | 242200 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 一种用于PCB板生产的镀金设备,镀金设备包括有控制装置、传送装置、电镀槽、清洗装置以及烘干箱，电镀槽、清洗装置以及烘干箱通过传送装置依次连接，控制装置分别与传送装置、电镀槽、清洗装置以及烘干箱连接；电镀槽设置有电镀液箱，电镀液箱与电镀槽通过导管连接；电镀槽侧壁上设置有与传送装置配套的孔洞，孔洞设置有用于密封孔洞的闸门。通过采用本发明的镀金设备，可以简化操作成本，控制人力浪费，获得良好的镀金效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 pcb 生产 镀金 设备 | ||
【主权项】：
一种用于PCB板生产的镀金设备,其特征在于：所述镀金设备包括有控制装置、传送装置、电镀槽、清洗装置以及烘干箱，所述电镀槽、清洗装置以及烘干箱通过传送装置依次连接，所述控制装置分别与传送装置、电镀槽、清洗装置以及烘干箱连接；所述电镀槽设置有电镀液箱，所述电镀液箱与电镀槽通过导管连接；所述电镀槽侧壁上设置有与传送装置配套的孔洞，所述孔洞设置有用于密封孔洞的闸门。
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