[发明专利]一种无氰镀银电镀液有效
| 申请号： | 201610125737.5 | 申请日： | 2016-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN105648485B | 公开（公告）日： | 2018-03-06 |
| 发明（设计）人： | 于兰天;胡劲;王玉天;段云彪;张维均 | 申请（专利权）人： | 昆明理工大学 |
| 主分类号： | C25D3/46 | 分类号： | C25D3/46 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 650093 云*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 本发明公开一种无氰镀银电镀液，属于无氰电镀银领域。所述无氰镀银电镀液由以下原料配制得到四氟硼酸银10～60g/L；甲基戊炔醇0.1～1.5g/L；1,4丁炔二醇0.1～1.2g/L；乙酸铵10～20g/L；茴香醛7～20g/L；苯甲酸10～25g/L；其中无氰镀银电镀液的pH值为3～7。本发明所述无氰镀银的电镀液不含氰离子，降低了废弃物对环境以及操作人员的危害；镀液配制简单，易操作。能够获得稳定的电镀液，且镀层应力小，结合力较为紧密。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 镀银 电镀 | ||
【主权项】：
一种无氰镀银电镀液，其特征在于：所述无氰镀银电镀液由以下原料配制得到：四氟硼酸银：10～60g/L；甲基戊炔醇0.1～1.5g/L；1,4丁炔二醇0.1～1.2g/L；乙酸铵10～20g/L；茴香醛7～20g/L；苯甲酸10～25g/L；其中无氰镀银电镀液的p H值为3～7。
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