[发明专利]一种银钎焊膏及其制备方法有效
申请号: | 201610125808.1 | 申请日: | 2016-03-07 |
公开(公告)号: | CN105643148B | 公开(公告)日: | 2018-03-09 |
发明(设计)人: | 毛琳;王鹏鹏;陈乐生;沈敏华 | 申请(专利权)人: | 上海和伍复合材料有限公司 |
主分类号: | B23K35/40 | 分类号: | B23K35/40 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 200240 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供了一种银钎焊膏及其制备方法,所述方法为第一步将石墨稀分散在一定粘度的载体中,得到石墨烯/载体分散体系;第二步在石墨烯/载体分散体系中加入银焊粉和钎剂,得到石墨烯/载体/银焊粉/钎剂混合体系;第三步将第二步得到的混合体系进行研磨,得到石墨烯均匀分散的高导热导电型银钎焊膏。本发明能有效解决现有焊膏导电导热能力差、焊接时间长的问题。本发明具有操作简单,可实施性强等优点,极大提高了现有焊膏的各项性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 钎焊 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种银钎焊膏的制备方法,其特征在于步骤如下:第一步:将石墨烯分散在一定粘度的载体中,得到石墨烯/载体分散体系;所述载体选择聚甲基丙烯酸甲酯、聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯、聚乙二醇、凡士林、乙二醇乙醚醋酸酯、香蕉水中的一种或多种,粘度能通过载体的分子量或稀释溶剂进行调整;第二步:在石墨烯/载体分散体系中加入银焊粉和钎剂,得到石墨烯/载体/银焊粉/钎剂混合体系;第三步:将第二步得到的混合物进行研磨,得到石墨烯均匀分散的高导热导电型银钎焊膏。
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