[发明专利]一种PCB板的钻孔方法在审
| 申请号： | 201610125853.7 | 申请日： | 2016-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN105598488A | 公开（公告）日： | 2016-05-25 |
| 发明（设计）人： | 瞿德军;周文科 | 申请（专利权）人： | 广德英菲特电子有限公司 |
| 主分类号： | B23B35/00 | 分类号： | B23B35/00;B23B41/00 |
| 代理公司： | 合肥鼎途知识产权代理事务所(普通合伙) 34122 | 代理人： | 叶丹 |
| 地址： | 242200 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 一种PCB板的钻孔方法，方法步骤如下：取PCB板，测量PCB板的厚度；在PCB板一面需要钻孔的位置做标识，在PCB板另一面相应位置做标识；在钻刀的刀刃位置分别做两个标识，两个标识距离刀头的长度之和等于PCB板的厚度；取两金属环，分别固定于步所述骤b中两个做标识的位置，将步骤c中的钻刀放置在一金属环内，所述金属环边沿距钻刀距离为1-2mm；钻至钻刀的刀刃一标识位置停止，拔出钻刀，放置在另一金属环内，启动钻刀，钻至钻刀的刀刃另一标识位置停止，拔出钻刀，PCB板钻孔完成。通过采用本发明的钻孔方法，可以有效避免传统钻孔方法中定位不准、操作难度高的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 钻孔 方法 | ||
【主权项】：
一种PCB板的钻孔方法，其特征在于：方法步骤如下：a.取PCB板，测量PCB板的厚度，记录PCB板的厚度；b.在PCB板一面需要钻孔的位置做标识，在PCB板另一面相应位置做标识；c.取钻刀，在钻刀的刀刃位置分别做两个标识，两个标识距离刀头的长度之和等于PCB板的厚度；d.取两金属环，分别固定于步所述骤b中两个做标识的位置，将步骤c中的钻刀放置在一金属环内，所述金属环边沿距钻刀距离为1‑2mm；e.启动钻刀，钻至钻刀的刀刃一标识位置停止，拔出钻刀，放置在另一金属环内，启动钻刀，钻至钻刀的刀刃另一标识位置停止，拔出钻刀，PCB板钻孔完成。
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