[发明专利]一种芯片性能测试方法、装置及系统有效

专利信息
申请号: 201610126052.2 申请日: 2016-03-04
公开(公告)号: CN107153158B 公开(公告)日: 2020-01-03
发明(设计)人: 张满;李亮 申请(专利权)人: 深圳市汇顶科技股份有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 11329 北京龙双利达知识产权代理有限公司 代理人: 孙涛;毛威
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种芯片性能测试方法、装置及系统,该方法包括:当接收到对待测试芯片进行测试的测试指令时,信号产生单元根据该测试指令产生指定类型的测试信号,并输出该测试信号,信号连接单元根据测试内容通过开关组件的开合状态,形成将该测试信号输入到信号接收处理单元的闭合回路,当该信号接收处理单元接收到从该闭合回路输入的该测试信号时,对该测试信号进行处理得到结果数据,该结果数据用于与预置判定数据进行比较,以得出与测试内容对应的的测试结果。本发明可在该待测试芯片的内部实现对芯片性能的测试,提高测试结果的准确性,并降低测试成本。
搜索关键词: 一种 芯片 性能 测试 方法 装置 系统
【主权项】:
1.一种芯片性能测试方法,其特征在于,所述方法包括:/n当接收到对待测试芯片进行测试的测试指令时,信号产生单元根据所述测试指令产生指定类型的测试信号,并输出所述测试信号;/n信号连接单元根据所述测试指令所指示的测试内容,通过开关组件的开合状态,形成将所述测试信号输入到信号接收处理单元的闭合回路,其中,所述开关组件包括四组开关,第一组开关设置于所述信号产生单元与可用于测试所述待测试芯片的外部测试设备之间的连接通道上,以及,设置于所述信号接收处理单元与所述外部测试设备之间的连接通道上,用于电隔断或电连接所述信号产生单元与所述外部测试设备,以及电隔断或电连接所述信号接收处理单元与所述外部测试设备,第二组开关设置于所述信号产生单元的信号通道上,第三组开关设置于所述信号接收处理单元的信号通道上,所述第二组开关与所述第三组开关,用于通过断开或闭合,断开或接通所述信号产生单元和所述信号接收处理单元,第四组开关与所述闭合回路中的测试电容以并联的方式电连接,用于通过断开或闭合,控制所述测试电容接入或隔离于所述闭合回路;/n当所述信号接收处理单元接收到经过所述闭合回路后输入的所述测试信号时,对接收到的所述测试信号进行处理得到结果数据,所述结果数据用于与预置判定数据进行比较,以得出对所述待测试芯片的测试结果。/n
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