[发明专利]一种PCB双面开窗区域过孔及半塞处理方法在审
| 申请号： | 201610126136.6 | 申请日： | 2016-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN105704920A | 公开（公告）日： | 2016-06-22 |
| 发明（设计）人： | 陶燕 | 申请（专利权）人： | 上海斐讯数据通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/40 |
| 代理公司： | 上海硕力知识产权代理事务所 31251 | 代理人： | 郭桂峰 |
| 地址： | 201616 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB双面开窗区域过孔及半塞处理方法，PCB双面开窗区域过孔位于底面与顶面的公共过孔处，过孔的周边设置有挡圈。本发明提供的PCB双面开窗区域过孔及半塞处理方法，其结构合理，操作方便，提高过孔的塞孔质量，避免了PCB过孔漏锡的问题，保证了PCB板的焊接质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 双面 开窗 区域 处理 方法 | ||
【主权项】：
一种PCB双面开窗区域过孔，其特征在于，其位于底面(1)与顶面(2)的公共过孔(3)处，过孔(3)的周边设置有挡圈(4)。
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