[发明专利]PCB的屏蔽罩贴装方法、系统及PCB和屏蔽罩的贴装总成

摘要

本发明公开了PCB的屏蔽罩贴装方法、系统及PCB和屏蔽罩的贴装总成。其中，PCB的屏蔽罩贴装方法包括：步骤S1：将屏蔽罩贴装在PCB上；步骤S2：识别PCB上预设的第一标识符与屏蔽罩上预设的第二标识符之间的对应关系；步骤S3：判断识别到的对应关系与预设的第一标识符与第二标识符之间的对应关系是否一致，如一致，则完成贴装，如不一致，则发出报警信息。本发明还公开了PCB的屏蔽罩贴装系统，包括：贴装机构、识别模块、与识别模块电连接的判断模块及与判断模块电连接的报警模块。本发明的PCB的屏蔽罩贴装方法和系统操作简单、效率高，可以有效地检测出不满足要求的贴装有屏蔽罩的PCB，进一步提高了PCB的生产效率，且得到的贴装有屏蔽罩的PCB的成品率高。

主权项

1.一种PCB的屏蔽罩贴装方法，其特征在于，包括：步骤S0：在PCB上设置第一标识符，在屏蔽罩上设置第二标识符；步骤S1：将所述屏蔽罩贴装在所述PCB上；步骤S2：识别所述PCB上预设的所述第一标识符与所述屏蔽罩上预设的所述第二标识符之间的对应关系；步骤S3：判断识别到的所述对应关系与预设的所述第一标识符与所述第二标识符之间的对应关系是否一致，如一致，则完成贴装，如不一致，则发出报警信息；所述第一标识符为第一方向标识符，所述第二标识符为第二方向标识符，所述预设的所述第一标识符与所述第二标识符之间的对应关系为所述第一方向标识符的指向和所述第二方向标识符的指向的夹角为0～30°；所述第一标识符设置在所述PCB的第一区域上，所述PCB的第一区域为所述PCB的表面未被所述屏蔽罩覆盖的区域。