[发明专利]铜合金板材、铜合金部件和连接器有效
申请号: | 201610130170.0 | 申请日: | 2011-08-29 |
公开(公告)号: | CN105671358B | 公开(公告)日: | 2018-01-02 |
发明(设计)人: | 矶松岳己;江口立彦;金子洋 | 申请(专利权)人: | 古河电气工业株式会社 |
主分类号: | C22C9/00 | 分类号: | C22C9/00;C22F1/08 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人: | 丁香兰,庞东成 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明提供一种铜合金板材、铜合金部件和连接器,所述铜合金板材弯曲加工性优异,具有优异的强度,适合于电气电子设备用的引线框架、连接器、端子材料等;以及汽车车载用等的连接器或端子材料、继电器、开关等;该铜合金板材含有1.0质量%~5.0质量%的Ti,剩余部分由铜及不可避免的杂质构成;在板材厚度方向的EBSD测定的晶体取向分析中,Cube取向{0 0 1}<1 0 0>的面积率为5%~50%。本发明的铜合金部件和连接器由所述铜合金板材构成。 | ||
搜索关键词: | 铜合金 板材 部件 连接器 | ||
【主权项】:
一种铜合金板材,其是含有1.0质量%~5.0质量%的Ti、剩余部分由铜及不可避免的杂质构成的铜合金板材,该铜合金板材的特征在于,在EBSD测定的晶体取向分析中,Cube取向{0 0 1}<1 0 0>的面积率为5%~50%,且I{200}/I0{200}≥2.5,其中,I{200}是来自所述铜合金表面的{200}面的X射线衍射强度、I0{200}是来自纯铜标准粉末的{200}面的X射线衍射强度。
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