[发明专利]鳍式晶体管的形成方法有效
申请号: | 201610130608.5 | 申请日: | 2016-03-08 |
公开(公告)号: | CN107170685B | 公开(公告)日: | 2020-02-07 |
发明(设计)人: | 李勇 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336 |
代理公司: | 11227 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人: | 徐文欣;吴敏 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种鳍式晶体管的形成方法,包括:提供包括N型核心区和P型核心区的衬底,衬底表面具有鳍部和隔离层;在N型核心区和P型核心区的鳍部侧壁和顶部表面形成第一栅氧层;在隔离层和第一栅氧层表面形成分别横跨N型核心区和P型核心区鳍部的伪栅层;在隔离层和鳍部上形成介质层,介质层暴露出伪栅层顶部;去除伪栅层,在N型核心区的介质层内形成第一沟槽,在P型核心区的介质层内形成第二沟槽;去除第一沟槽底部的第一栅氧层;在N型核心区暴露出的鳍部侧壁和顶部表面形成第二栅氧层;在第二栅氧层表面形成填充满第一沟槽的第一栅极结构;在第一栅氧层表面形成填充满第二沟槽的第二栅极结构。所形成的鳍式晶体管性能改善。 | ||
搜索关键词: | 晶体管 形成 方法 | ||
【主权项】:
1.一种鳍式晶体管的形成方法,其特征在于,包括:/n提供衬底,所述衬底包括N型核心区和P型核心区,所述N型核心区和P型核心区的衬底表面分别具有鳍部,所述衬底表面具有隔离层,所述隔离层覆盖所述鳍部的部分侧壁,且所述隔离层表面低于所述鳍部的顶部表面;/n采用第一氧化工艺在所述N型核心区和P型核心区的鳍部侧壁和顶部表面形成第一栅氧层;/n在所述隔离层和第一栅氧层表面形成分别横跨所述N型核心区和P型核心区鳍部的伪栅层,所述伪栅层覆盖在部分鳍部侧壁和顶部上;/n在所述隔离层和鳍部上形成介质层,所述介质层覆盖所述伪栅层的侧壁,且所述介质层暴露出所述伪栅层顶部;/n去除所述伪栅层,在所述N型核心区的介质层内形成第一沟槽,在所述P型核心区的介质层内形成第二沟槽,所述第一沟槽和第二沟槽暴露出所述第一栅氧层;/n去除第一沟槽底部的第一栅氧层,并暴露出N型核心区的鳍部侧壁和顶部表面;/n采用第二氧化工艺在所述N型核心区暴露出的鳍部侧壁和顶部表面形成第二栅氧层,所述第二栅氧层的等效氧化层厚度小于第一栅氧层的等效氧化层厚度;/n在所述第二栅氧层表面形成填充满所述第一沟槽的第一栅极结构;/n在所述第一栅氧层表面形成填充满所述第二沟槽的第二栅极结构。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司,未经中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610130608.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:鳍式场效应晶体管的形成方法
- 下一篇:鳍式场效应晶体管的形成方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造