[发明专利]一种金手指的制作方法在审
| 申请号： | 201610130680.8 | 申请日： | 2016-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN105636364A | 公开（公告）日： | 2016-06-01 |
| 发明（设计）人： | 宋清;周文涛;王小军;赵波 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种金手指的制作方法，包括以下步骤：1)在金手指区域内丝印抗电金油层，防止引线镀金；2)贴覆胶带，全板贴覆蓝胶，将金手指区域开窗，开窗边缘用红胶覆盖；3)对金手指区域进行电镀镍金；4)对金手指区域进行局部电镀金处理；5)褪除抗电金油层；6)露出金手指引线；7)蚀刻去除金手指引线。本发明所述的金手指的制作方法，首先丝印抗电金油，防止金手指引线镀金，然后全板贴覆蓝胶，采用胶带贴覆的防止避免了前期进行干膜处理，省略了一次曝光和显影流程，简化了工艺，提高了生产效率，操作也更为简便，并且，采用贴胶的方式，解决了传统方法中局部易发生电镀药水渗透、污染金手指根部的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 手指 制作方法 | ||
【主权项】：
一种金手指的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：1)在金手指区域内丝印抗电金油层，覆盖电路板内金手指引线部分，防止引线镀金；2)贴覆胶带，全板贴覆蓝胶，将金手指区域开窗，开窗边缘用红胶覆盖；3)对金手指区域进行电镀镍金；4)对金手指区域进行局部电镀金处理；5)褪除所述抗电金油层；6)将金手指区域除金手指引线部分用干膜覆盖，露出金手指引线；7)蚀刻去除所述金手指引线。
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