[发明专利]光耦合连接器、光耦合系统及波导耦合方法有效
申请号: | 201610131683.3 | 申请日: | 2016-03-09 |
公开(公告)号: | CN107179583B | 公开(公告)日: | 2020-06-02 |
发明(设计)人: | 魏玉明 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
主分类号: | G02B6/42 | 分类号: | G02B6/42 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 郝传鑫;熊永强 |
地址: | 518129 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种光耦合连接器、光耦合系统及波导耦合方法,该光耦合连接器用于连接光纤阵列和光电子芯片,包括上层连接器和下层连接器,其中:上层连接器包括N条上层波导,N为大于或等于2的正整数;下层连接器包括N条下层波导,N条下层波导与N条上层波导一一对应耦合,每条下层波导均包括耦合波导部分、间距匹配波导部分和信号光放大波导部分。本发明实施例提供一种能够对信号光进行放大的光耦合连接器,结构简单,尺寸小,制作工艺简单,可广泛用于光纤阵列与光电子芯片之间的耦合连接。 | ||
搜索关键词: | 耦合 连接器 系统 波导 方法 | ||
【主权项】:
一种光耦合连接器,用于连接光纤阵列和光电子芯片,其特征在于,包括上层连接器和下层连接器,其中:所述上层连接器包括N条上层波导,所述N为大于或等于2的正整数;所述下层连接器包括N条下层波导,所述N条下层波导与所述N条上层波导一一对应耦合,每条下层波导均包括耦合波导部分、间距匹配波导部分和信号光放大波导部分;泵浦光源与所述N条上层波导连接,所述泵浦光源为所述N条上层波导提供N路泵浦光,所述光纤阵列包括N条光纤,所述N条光纤为所述N条下层波导提供N路信号光,所述光电子芯片包括N条光波导,所述N条下层波导的第一端与所述N条光纤一一对应连接,所述N条下层波导的第二端与所述N条光波导一一对应连接;所述N条上层波导将所述N路泵浦光一一耦合至对应的所述N条下层波导中;所述每条下层波导均包括第一芯层和包覆所述第一芯层的第一包覆层,所述第一包覆层的材料包括增益材料,所述增益材料能够将所述泵浦光的能量传递给所述信号光,所述第一芯层的折射率大于所述第一包覆层的折射率。
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