[发明专利]一种用于拼接轮廓图画的陶瓷板及配方工艺有效

专利信息
申请号: 201610132364.4 申请日: 2016-03-10
公开(公告)号: CN105622057B 公开(公告)日: 2018-03-16
发明(设计)人: 程石明;任富国;李利方 申请(专利权)人: 万利(中国)有限公司
主分类号: C04B33/13 分类号: C04B33/13;C04B41/89;C03C8/00
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地址: 363601 福*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 一种用于拼接轮廓图画的陶瓷板及配方工艺,拼接轮廓图画的陶瓷板由坯体层和釉面层构成,坯体层分为正面和粘接面,正面为平面而粘接面为有凹槽的凹凸面,坯体层的规格包括800mm×800mm和600mm×600mm两种,厚度为10mm,釉面层分为釉面底层、色彩层和釉面面层,釉面底层均匀覆盖在坯体层的正面,色彩层覆盖在釉面底层的上面,釉面面层覆盖在色彩层上面,釉面层的厚度至少为0.3 mm;配方包括坯体层配方、釉面底层配方和釉面面层配方,工艺流程中的干压成型压力为280MPa,干燥温度为120℃~312℃,干燥周期为39min,烧成温度为上温1194℃,下温1191℃,烧成周期为48.2min。
搜索关键词: 一种 用于 拼接 轮廓 图画 陶瓷 配方 工艺
【主权项】:
一种用于拼接轮廓图画的陶瓷板,其特征是:拼接轮廓图画的陶瓷板由坯体层和釉面层构成,坯体层分为正面和粘接面,正面为平面而粘接面为有凹槽的凹凸面,坯体层的规格包括800mm×800mm和600mm×600mm两种,厚度为10mm,釉面层分为釉面底层、色彩层和釉面面层,釉面底层均匀覆盖在坯体层的正面,色彩层覆盖在釉面底层的上面,釉面面层覆盖在色彩层上面,釉面层的厚度至少为0.3 mm;配方包括坯体层配方、釉面底层配方和釉面面层配方,工艺流程中的干压成型压力为280MPa,干燥温度为120℃~312℃,干燥周期为39min,烧成温度为上温1194℃,下温1191℃,烧成周期为48.2min;坯体层配方按重量百分比包括永安钠长石14.4%,大坪石米13.8%,龙海长石12.8%,漳平风化石11.3%,漳浦灰土8.88%,漳平长石块8.3%,大南白土7.89%,程溪水洗7%,江东水洗土6.0%,透辉石5%,宜春黑滑石2.5%,膨润土1%,腐植酸钠0.41%,硅酸钠0.41%,凹凸棒土0.3%,甲基纤维素0.01%;釉面底层配方按重量百分比包括石英石42.2%,龙岩钠长石14.14%,星子高岭土10.7%,硅酸锆8.8%,方解石5.8%,煅烧高岭土5.8%,硅辉石3.8% ,吉马球土 3.2%,滑石粉2.9%,氧化锌2.2%,三聚磷酸钠0.4%,甲基纤维素0.06%;釉面面层配方按重量百分比包括硅石31.3%,白熔块20.18%,锻烧高岭土15.5%,龙岩钠长石13.9%,吉马球土 8.6%,烧滑石8.5%,氧化铝 1.5%,三聚磷酸钠0.46%,甲基纤维素0.06%。
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