[发明专利]半导体发光装置无效
| 申请号： | 201610132942.4 | 申请日： | 2016-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN106531861A | 公开（公告）日： | 2017-03-22 |
| 发明（设计）人： | 柴田恭平 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H01L33/22 | 分类号： | H01L33/22 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司11287 | 代理人： | 张世俊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的实施方式提供一种减少了衬底与接合金属层之间的应变的半导体发光装置。实施方式的半导体发光装置包括衬底，具有设有凹部的表面；发光体，设于所述衬底的所述表面上；及第1金属层，在所述发光体与所述衬底之间覆盖所述表面，且与所述凹部的内面相接。所述发光体具有第1导电型的第1半导体层、第2导电型的第2半导体层、及设于所述第1半导体层与所述第2半导体层之间的发光层。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 发光 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体发光装置，其特征在于包括：衬底，具有设有凹部的表面；发光体，设于所述衬底的所述表面上，且包括：第1导电型的第1半导体层、第2导电型的第2半导体层、以及设于所述第1半导体层与所述第2半导体层之间的发光层；以及第1金属层，在所述发光体与所述衬底之间覆盖所述表面，且与所述凹部的内面相接。
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