[发明专利]一种超声场辅助真空扩散连接装置及方法

摘要

一种超声场辅助真空扩散连接装置及方法，本发明涉及一种超声场辅助真空扩散连接装置及方法，本发明的目的是为了解决现有真空扩散连接方法对接合表面要求严格、表面氧化膜难以去除、连接时间长以及无法兼顾降低连接温度和减小变形抗力的问题，本发明装置包括上压头、上压板、上试样、下试样、下压板、支撑装置、超声波工具头、真空室和加热体。方法为：清洗待焊母材；装配待焊母材放入真空室，施加压力并升温至连接温度；施加超声波振动；增大压力，保温即完成。本发明中降低母材的变形抗力，加快破除母材表面氧化膜，并加速扩散行为，降低了连接温度和连接压力，缩短连接时间，并弱化对待焊母材表面状态的要求。本发明属于扩散连接技术领域。

主权项

1.一种超声场辅助真空扩散连接装置，其特征在于该装置包括上压头(1)、上压板(4)、上试样(5)、下试样(6)、下压板(7)、两个支撑装置(8)、超声波工具头(9)、真空室(2)和加热体(3)；其中真空室(2)的左右两侧设有两个加热体(3)，下压板(7)通过两个支撑装置(8)与真空室(2)底部连接，下压板(7)的下方设有超声波工具头(9)，下压板(7)上方放有下试样(6)，下试样(6)上方放有上试样(5)，上试样(5)的上方设有上压板(4)，上压板(4)上方设有上压头(1)；所述上压头(1)由独立的移动装置和加压装置控制；所述超声波工具头(9)由独立的移动装置和加压装置控制。