[发明专利]一种LED灯金属基底低温焊接获得高温使用性能的方法

摘要

一种LED灯金属基底低温焊接获得高温使用性能的方法，它涉及一种LED灯金属基底低温焊接方法。本发明的目的是要解决现有LED灯金属基底的焊接存在生产效率低，热量传到慢，造成芯片烧毁，焊接温度高和导致LED等的整体寿命不长的问题。方法一、制备待焊件；二、将待焊件预热；三、初步钎焊，得到焊接面；四、超声波振动焊接，即完成LED灯金属基底低温焊接获得高温使用性能的方法。本发明的焊接温度由现有技术中的回流焊接的最高峰值温度260℃降低到110℃，极大的减少了焊接过程中对LED芯片的损伤，降低了光衰，有效延长了LED灯珠的使用寿命。本发明可获得一种LED灯金属基底低温焊接获得高温使用性能的方法。

主权项

一种LED灯金属基底低温焊接获得高温使用性能的方法，其特征在于一种LED灯金属基底低温焊接获得高温使用性能的方法是按以下步骤完成的：一、制备待焊件：将钎料制成粒径为20μm～30μm颗粒，得到粒径为20μm～30μm的钎料颗粒；再将粒径为20μm～30μm的钎料颗粒和助焊剂混合均匀，得到焊料；将焊料置于LED灯金属基底与基底板的焊缝间隙中，得到待焊件；步骤一中所述的钎料为Sn‑Bi‑Ag合金；所述的Sn‑Bi‑Ag合金中Sn的质量百分含量为41％，Bi的质量百分含量为57％，Ag的质量百分含量为2％；步骤一中所述的助焊剂为WTO‑718免清洗助焊剂；步骤一中所述的基底板的材质为铜，基底板的焊接面为铜表面镀锡；步骤一所述的LED灯金属基底的材质为铜，LED灯金属基底的焊接面为铜表面镀锡；步骤一中所述的焊料中粒径为20μm～30μm的钎料颗粒与助焊剂的质量比为(8～10):1；二、将待焊件在温度为80℃～90℃下预热2min～3min，得到预热后的待焊件；三、在超声波频率为20kHz～100kHz、振幅为1μm～50μm和钎焊温度为100℃～110℃的条件下对预热后的待焊件的钎焊部分进行超声钎焊0.1s～60s，完成初步钎焊，得到焊接面；四、在超声波频率为20kHz～100kHz、振幅为1μm～50μm和温度为90℃～100℃的条件下对焊接面进行超声波振动60s～120s，再在60s内将焊接面的温度降到50℃以下，即完成LED灯金属基底低温焊接获得高温使用性能的方法。