[发明专利]一种太赫兹量子级联激光器的封装装置及方法在审
| 申请号： | 201610133489.9 | 申请日： | 2016-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN105552712A | 公开（公告）日： | 2016-05-04 |
| 发明（设计）人： | 顾立;黎华;曹俊诚 | 申请（专利权）人： | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024;H01S5/022 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 200050 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种太赫兹量子级联激光器的封装装置及方法，所述装置包括铜镀金热沉及安装于所述铜镀金热沉上的太赫兹量子级联激光器、微带线、绝缘子及同轴连接器；其中：所述太赫兹量子级联激光器包括上电极及下电极，所述下电极与所述铜镀金热沉连接，所述上电极与所述微带线的一端连接；所述绝缘子上设有第一探针及第二探针，所述第一探针与所述微带线的另一端连接，所述第二探针与所述同轴连接器连接。本发明能够实现对液氦工作温度、阈值电压高、驱动电流高的太赫兹量子级联激光器的高速封装，确保在液氦温度下太赫兹量子级联激光器封装结构的输出阻抗为50Ω，太赫兹量子级联激光器具有的较宽的3dB带宽。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 赫兹 量子 级联 激光器 封装 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种太赫兹量子级联激光器的封装装置，其特征在于，所述赫兹量子级联激光器的封装装置包括铜镀金热沉及安装于所述铜镀金热沉上的太赫兹量子级联激光器、微带线、绝缘子及同轴连接器；其中：所述太赫兹量子级联激光器包括上电极及下电极，所述下电极与所述铜镀金热沉连接，所述上电极与所述微带线的一端连接；所述绝缘子上设有第一探针及第二探针，所述第一探针与所述微带线的另一端连接，所述第二探针与所述同轴连接器连接。
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