[发明专利]用于形成金属涂层的涂层形成装置和涂层形成方法有效
| 申请号： | 201610133640.9 | 申请日： | 2016-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN105970277B | 公开（公告）日： | 2018-09-28 |
| 发明（设计）人： | 臼井弘树;柳本博;平冈基记;佐藤祐规 | 申请（专利权）人： | 丰田自动车株式会社 |
| 主分类号： | C25D21/12 | 分类号： | C25D21/12;C25D17/00 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 林柏楠;刘金辉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及用于在基材表面上形成金属涂层的涂层形成装置，其包括：阳极；电源；和固体电解质膜，其位于阳极和基材之间并且含有金属离子。所述固体电解质膜包含：接触表面，其是与其中形成金属涂层的形成涂层的区域接触的区域；和凹部，其相对于接触表面而言凹陷以使得当接触表面与形成涂层的区域接触时，固体电解质膜不与除形成涂层的区域之外的基材表面部分接触。通过用电源在阳极和基材之间施加电压而将金属离子还原以在形成涂层的区域上形成金属涂层。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 形成 金属 涂层 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种涂层形成装置，其用于在基材的表面上形成金属涂层，所述涂层形成装置的特征在于包括：阳极；电源，其用于在阳极和基材之间施加电压；和固体电解质膜，其位于阳极和基材之间并且含有金属离子，所述固体电解质膜包含：接触表面，其是与形成涂层的区域接触的区域，所述形成涂层的区域是基材表面的形成金属涂层的区域，和凹部，其相对于接触表面而言凹陷以使得当接触表面与形成涂层的区域接触时，固体电解质膜不与除形成涂层的区域之外的基材表面部分接触，其中通过在接触表面与基材接触的状态下用电源在阳极和基材之间施加电压而将金属离子还原以在形成涂层的区域上形成金属涂层。
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