[发明专利]混凝土灯坑的钻孔取芯方法及其辅助装置有效

专利信息
申请号: 201610134926.9 申请日: 2016-03-10
公开(公告)号: CN105625721B 公开(公告)日: 2017-08-01
发明(设计)人: 龙顺田;蒋仕平;余文强;王鹏;李永富;杨帆;陈泷 申请(专利权)人: 四川华西安装工程有限公司
主分类号: E04G21/00 分类号: E04G21/00
代理公司: 成都宏顺专利代理事务所(普通合伙)51227 代理人: 濮云杉
地址: 610045 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明涉及混凝土灯坑的钻孔取芯方法,在混凝土浇筑前,测量待加工灯坑的位置,并定位电缆保护管的预埋位置,使电缆保护管直立段与待加工灯坑同轴;将与待加工灯坑的底部面积和位置相适应的混凝土隔离装置设置在所述电缆保护管直立段的自由端处;再进行混凝土浇筑;在混凝土浇捣后,复测所述待加工灯坑的位置;在复测的待加工灯坑的位置对混凝土钻孔至所述混凝土隔离装置所在位置,使混凝土芯与周围的混凝土分离后,取出整体结构的混凝土芯和混凝土隔离装置形成灯坑。该方法及其所用的钻孔取芯辅助装置,简单适用,利用混凝土隔离装置可简化钻孔取芯的操作步骤,使取出混凝土芯为整体结构,从而提高生产效率和成型灯坑的外观质量。
搜索关键词: 混凝土 钻孔 方法 及其 辅助 装置
【主权项】:
混凝土灯坑的钻孔取芯方法,包括步骤:a.在混凝土浇筑前,测量待加工灯坑的位置,并定位电缆保护管的预埋位置,使电缆保护管直立段与待加工灯坑同轴;b.将与待加工灯坑的底部面积和位置相适应的混凝土隔离装置设置在所述电缆保护管直立段的自由端处;c.进行混凝土浇筑;d.在混凝土浇捣后,复测所述待加工灯坑的位置;e.在步骤d复测的待加工灯坑的位置对混凝土钻孔至所述混凝土隔离装置所在位置,使混凝土芯与周围的混凝土分离后,取出整体结构的混凝土芯和混凝土隔离装置形成灯坑。
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