[发明专利]一种用于功率模块的卡环固定结构及实施方法在审

专利信息
申请号: 201610135200.7 申请日: 2016-03-10
公开(公告)号: CN105658004A 公开(公告)日: 2016-06-08
发明(设计)人: 陈明晔 申请(专利权)人: 上海道之科技有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02;H05K7/12;H05K7/14
代理公司: 杭州九洲专利事务所有限公司 33101 代理人: 翁霁明
地址: 201800 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种用于功率模块的卡环固定结构及实施方法,所述的功率模块包括基板和与基板装配在一起的外壳,所述的基板和外壳装配在一起后的四个角部分别设置有对位的卡环开孔,并在卡环开孔中放入有卡环并通过压卡环夹具上的压柱压紧卡环,使卡环压入并固定在外壳和基板的卡环开孔中;所述卡环固定结构的实施方法,它利用一至少由上部下压柱和下部固定底座组成的压卡环夹具,并按照如下步骤进行:a)先将外壳与基板的相应卡环孔位对位并配合好,然后将装配后的功率模块一起放入压卡环夹具中;b)压卡环夹具的固定底座固定所述的整个功率模块,保证其不移动,并使上部的下压柱准确对准于相应的卡环,并通过下压所述的下压柱使卡环压进到外壳和基板的卡环孔中。
搜索关键词: 一种 用于 功率 模块 卡环 固定 结构 实施 方法
【主权项】:
一种用于功率模块的卡环固定结构,所述的功率模块包括基板和与基板装配在一起的外壳,其特征在于所述的基板和外壳装配在一起后的四个角部分别设置有对位的卡环开孔,并在卡环开孔中放入有卡环并通过压卡环夹具上的压柱压紧卡环,使卡环压入并固定在外壳和基板的卡环开孔中。
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